6337有鉛錫膏作為SMT焊接工藝中的關鍵材料，其熔煉需要嚴格遵循溫度曲線控制原則。需要重點關注預熱階段的升溫速率（通常2-4℃/秒），特別是當溫度升至150℃左右時，溶劑開始揮發(fā)，此時保持60-90秒恒溫可有效避免飛濺。進入回流區(qū)后，峰值溫度應控制在220-230℃（Sn63Pb37共晶點為183℃），超過液相線溫度的時間（TAL）建議維持在45-75秒以確保充分潤濕。

實際操作中建議采用氮氣保護氣氛（氧含量＜1000ppm）來減少氧化渣產生。熔煉設備的選型尤為關鍵，熱風回流焊設備的溫度均勻性（±3℃以內）和風速調節(jié)（0.5-1.2m/s）直接影響焊點質量。對于特殊厚板（如2.4mm以上PCB），需適當延長恒溫時間并提高峰值溫度5-8℃以補償熱容量差異。

冷卻階段的控制常被忽視，建議將降溫速率控制在4℃/秒以內，過快的冷卻可能導致焊點晶粒粗大。熔煉后應使用四點測試法檢測焊膏擴展率（≥80%為合格），同時借助X射線檢查空洞率（軍用標準要求＜5%）。值得注意的是，6337錫膏的金屬粉末氧化度（通常＜0.3%）會直接影響熔煉效果，開封后建議在24小時內用完。

當處理雙面貼裝板時，第二次回流溫度應比第一次低5-10℃以防止已焊接元件脫落。對于含有熱敏感元件（如MLCC）的組裝件，可采用階梯式升溫策略，在120-150℃區(qū)間增加30秒保溫來緩解熱沖擊。熔煉過程中產生的煙塵（含鉛微粒）必須通過HEPA過濾器（過濾效率99.97%@0.3μm）處理，符合OSHA鉛暴露標準（＜50μg/m3）。